1.威斯特霖阿尔法锡膏、AlphaOM350始终坚持高品质，威斯特霖CVP390始终坚持客户优先。威斯特霖十分注重OM338核心技术的积累，公司Alpha锡线x54a651n已经拥有自有知识产权。
2.深圳市威斯特霖电子有限公司始终秉承“诚实守信”的经营理念，为客户和合作伙伴提供创新、优质、价格适中的阿尔法锡膏代理产品和优质的服务，并提供完善、高效、系统的解决方案。威斯特霖拥有一批由专业的技术研发团队。威斯特霖非常注重产学研结合，与更多合作伙伴建立了紧密的友谊关系，使研发与市场紧密结合。
延伸拓展
产品详情：阿尔法锡膏的分类有很多，如高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天深圳市威斯特霖电子有限公司就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏的区别。一、什么是“高温”、“低温”？一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。二、高温锡膏与低温锡膏的区别有那些？1、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。2、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。3、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。4、印刷工艺不同。高温锡膏多用于一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的二次回流的时候，我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为一次回流面有较大的器件，当二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此二次回流时一
联系我时，请说是在优谱分类网上看到的，谢谢！